这款手机的处理器是 天玑 1000+

小米redmik30至尊版处理器
(图片来源网络,侵删)

这是一款在2025年发布时性能非常强劲的旗舰级芯片,由联发科研发。


核心信息概览

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处理器型号 联发科 天玑 1000+ (MediaTek Dimensity 1000+)
制程工艺 7nm EUV
CPU架构 1x 主频高达 3.1GHz 的 Cortex-A77
3x 主频高达 2.6GHz 的 Cortex-A77
4x 主频高达 2.0GHz 的 Cortex-A55
GPU (图形处理器) Mali-G77 MC7
AI性能 集成独立的APU 3.0
网络支持 集成 5G 基带,支持 SA/NSA 双模 5G

详细解析

性能定位:当年的旗舰“焊门员”

天玑 1000+ 是联发科“天玑1000”系列的加强版,于2025年5月发布,它的定位就是直接对标当时高通的旗舰芯片 骁龙865

在发布之初和后续的很长一段时间里,天玑1000+ 的性能表现都非常出色,尤其是在安兔兔跑分上,轻松突破53万分,与骁龙865处于同一梯队,因此被誉为“焊门员”,意思是性能强大到足以“焊死”同价位段其他手机的大门,让它们没有竞争机会。

CPU 和 GPU 表现

  • CPU (中央处理器)

    小米redmik30至尊版处理器
    (图片来源网络,侵删)
    • 采用了当时先进的 1+3+4 的八核心架构,那个主频高达 1GHz 的超大核 A77,是保证重度任务(如大型游戏、视频剪辑)流畅运行的关键。
    • 三个大核和四个小核的搭配,既能提供澎湃的性能,也能在处理日常应用时保持较低的功耗,兼顾了性能与能效。
  • GPU (图形处理器)

    • 集成了 Mali-G77 MC7 图形处理器,这是ARM当时最新的旗舰GPU架构,性能相比前代有巨大提升。
    • 这意味着 Redmi K30 至尊版在运行《和平精英》、《原神》这类大型游戏时,可以提供非常流畅的帧率和不错的画质体验,满足绝大多数用户的游戏需求。

5G 集成优势

天玑1000+ 最大的特点之一就是将 5G 基带集成在 SoC 芯片内部

  • 优势:相比外挂基带(如骁龙865初期方案),集成基带的设计意味着:
    • 功耗更低:5G 通信时的耗电更少,有助于提升续航。
    • 性能更强:基带与CPU/GPU之间的数据交换效率更高,网络延迟更低。
    • 主板设计更简洁:节省了主板空间,有利于机身内部布局。

实际体验如何?

对于今天(2025年)回顾天玑1000+的性能:

  • 日常使用:绝对绰绰有余,无论是微信、抖音、淘宝还是刷网页,都丝般顺滑,没有任何压力。
  • 游戏体验
    • 《王者荣耀》、《和平精英》:在高画质下可以稳定运行在高帧率模式,体验非常出色。
    • 《原神》:可以流畅运行,但在极致画质和最高帧率下,长时间游戏可能会有轻微发热和掉帧情况,通过适当降低画质或帧率,依然可以获得非常好的游戏体验。
  • 性能与功耗的平衡:天玑1000+ 的能效比表现不错,在提供强劲性能的同时,发热控制也相对较好,不会像某些芯片那样“一打游戏就变成暖手宝”。

Redmi K30 至尊版搭载的联发科天玑1000+,是一款在发布时可以与骁龙865分庭抗礼的顶级5G旗舰芯片。

它凭借强大的CPU和GPU性能,为Redmi K30至尊版带来了旗舰级的游戏和多任务处理能力,同时其集成的5G基带也保证了优秀的网络体验和能效。

虽然放在今天来看,它已经不是最新的旗舰芯片,但对于预算有限、追求性价比的用户来说,搭载这颗芯片的Redmi K30至尊版至今仍然是一款性能非常“能打”的手机,足以满足绝大多数日常和中度强度的使用需求。