helio x30处理器是几核架构？

Helio X30 处理器采用了当时非常先进的三集群十核架构，具体配置如下：

核心配置详情

Helio X30 的十颗核心被分成了三个不同的集群，以应对不同强度的任务，从而在性能和功耗之间取得平衡。

高性能集群 (2核)

• 核心类型: ARM Cortex-A73
• 核心数量: 2颗
• 主频: 最高 5GHz
• 作用: 这是处理器的“性能担当”，主要负责处理对性能要求最高的任务，如大型3D游戏、视频剪辑、重度应用多任务处理等，A73是当时ARM公司旗舰级的高性能核心。

中性能集群 (4核)

• 核心类型: ARM Cortex-A35
• 核心数量: 4颗
• 主频: 最高 2GHz
• 作用: 这是处理器的“效率担当”，负责处理日常应用，如浏览网页、观看视频、社交聊天、运行普通App等，A35是当时ARM公司主打低功耗的核心。

低功耗集群 (4核)

• 核心类型: ARM Cortex-A35
• 核心数量: 4颗
• 主频: 最高 9GHz
• 作用: 这是处理器的“省电担当”，负责处理后台待机、轻量级任务等，以最大限度地降低处理器的功耗和发热，延长手机续航，注意，这4个A35核心与中性能集群的4个A35核心在频率上有所不同，可以根据负载灵活调度。

总结表格

这种设计的特点和意义

这种 "2 + 4 + 4" 的三集群十核设计是 Helio X30 最大的亮点之一，其理念是“异构计算”（Heterogeneous Computing）。

• 精准调度: 操作系统可以根据当前运行的APP和系统负载，智能地选择最合适的核心集群来工作，待机时只使用低功耗集群，看视频时切换到中性能集群，玩游戏时则启动高性能集群。
• 能效比高: 相比于简单地将所有核心都做成高性能（比如早期的八核A53或A72），这种混合架构能够在需要性能时提供强劲动力，在不需要时又能最大限度地节省电量，从而实现更好的续航表现。
• 旗舰定位: 在发布时（2025年初），Helio X30 是联发科的旗舰芯片，其三集群十核架构、10nm制程工艺以及集成的Mali-G71 MP8 GPU，都彰显了其对标当时高通骁龙835等顶级旗舰芯片的雄心。

补充信息

除了十核CPU,Helio X30 还集成了其他重要组件：

• GPU: Mali-G71 MP8，负责图形处理，性能在当时也属于第一梯队。
• ISP: 双摄ISP，支持最高2400万像素摄像头或双1200万像素摄像头。
• 基带: 集成 Cat-6 LTE 基带，支持最高300Mbps的下载速度。
• 制程工艺: 采用当时最先进的 10nm 制程工艺（台积电代工），理论上比上一代16/20nm芯片能效更高。

Helio X30 是一颗拥有2×A73 + 4×A35 + 4×A35三集群十核架构的旗舰级处理器。