这两款处理器发布于同一时代(2025-2025年),定位均为高端旗舰,但它们的设计理念、市场表现和最终口碑却截然不同,是移动处理器发展史上非常具有代表性的两款产品。

海思935与高通810处理器对比
(图片来源网络,侵删)

核心结论速览

特性 海思 Kirin 935 高通 Snapdragon 810
发布时间 2025年底 2025年初
制造工艺 台积电 28nm HPM 台积电/三星 28nm HPM
CPU架构 4xA53 (大核) + 4xA53 (小核) 4xA57 (大核) + 4xA53 (小核)
GPU架构 Mali-T628 MP4 Adreno 430
GPU性能 中端水平 旗舰级性能
集成基带 Balong 710/910 (支持Cat.6) X10 (支持Cat.6)
ISP Vivante GC5000 Spectra Image Signal Processor
主要问题 CPU性能平庸,尤其大核A53 严重的发热和降频问题
市场口碑 中规中矩,稳定省电 “火龙810”,口碑崩盘
代表机型 华为 Mate 7 (4G版), P8 (部分版本) 小米 Note, 一加 Two, Sony Xperia Z3+

详细对比分析

架构设计理念:异构计算的两种思路

这是两款处理器最根本的区别,也决定了它们的最终命运。

  • 高通骁龙810:ARM公版“Big.LITTLE”的激进尝试

    • 架构:它采用了当时ARM最新的公版架构,即4个高性能的 Cortex-A57 核心和4个高能效的 Cortex-A53 核心。
    • 理念:A57是当时移动端性能的王者,理论性能远超A53,高通希望通过“4+4”的旗舰级配置,实现极致的性能和能效的平衡。
    • 问题:这是A57架构的首秀,ARM和各大厂商都低估了A57在28nm工艺下的发热量,A57核心在满载时功耗和发热巨大,导致搭载骁龙810的机型普遍出现严重发热,触发温控后CPU大核被降频甚至关闭,实际体验性能大幅缩水,这就是著名的“降频门”或“火龙”称号的由来。
  • 海思麒麟935:自研架构的务实选择

    • 架构:它采用了“4+4”的同架构设计,即全部8个核心都是 Cortex-A53,但分为两组,主频不同(通常为2.2GHz + 1.5GHz)。
    • 理念:海思选择了一条更稳妥的路线,A53核心以能效著称,发热极小,通过“大小核”同架构的设计,可以根据负载需求在不同频率的A53核心间切换,实现更平滑的性能调节和极致的能效控制。
    • 问题:这种设计的短板非常明显性能上限不足,A53的性能天花板远低于A57,因此在处理重度游戏、复杂计算等高负载任务时,麒麟935的理论性能和实际表现都会落后于骁龙810(在不降频的前提下)。

CPU性能:理论 vs. 实际

  • 理论峰值性能

    如果只看架构,骁龙810的A57大核在理论性能上完胜麒麟935的A53核心,在跑分软件(如Geekbench)的单核和多核测试中,骁龙810的初始成绩会遥遥领先。

    海思935与高通810处理器对比
    (图片来源网络,侵删)
  • 实际 sustained 性能
    • 这是两者最关键的差异,由于骁龙810的“火龙”特性,在持续高负载下(如30分钟游戏),其温度会迅速飙升,CPU被迫降频,其性能会断崖式下跌,甚至可能低于麒麟935。
    • 麒麟935凭借A53出色的能效,性能释放非常稳定,虽然起点不高,但几乎没有降频,能够长时间维持在一个稳定但不算顶尖的水平。

骁龙810是“短跑健将”,爆发力强但后劲不足;麒麟935是“长跑选手”,速度不快但耐力十足。

GPU图形性能:高通的绝对优势

  • 骁龙810:集成了 Adreno 430 GPU,这是当时移动端最强的GPU之一,性能远超同期其他产品,无论是理论跑分(如GFXBench)还是实际游戏体验,Adreno 430都碾压麒麟935。
  • 麒麟935:集成了 Mali-T628 MP4 GPU,这是ARM中端的主流方案,性能与Adreno 430有代差,在运行大型3D游戏时,麒麟935更容易出现掉帧、画质降低的情况。

在图形处理能力上,骁龙810拥有压倒性优势,这也是它在纸面参数上唯一的亮点。

制造工艺与能效/发热:问题的根源

  • 两者都声称采用台积电28nm HPM工艺,但骁龙810部分批次由三星代工,工艺不稳定导致问题更严重。
  • 核心问题不在于工艺节点,而在于A57架构本身,A57的设计在28nm这个节点下,功耗和发热控制得非常糟糕,而A53天生就是为低功耗设计的,在28nm下游刃有余。
  • 骁龙810的发热和功耗问题是其架构和工艺选择的必然结果,而麒麟935则凭借A53核心,天生就具备低发热、低功耗的优势。

集成基带与ISP

  • 基带:两者都集成了支持 LTE Cat.6 的基带,理论下载速度均为300Mbps,处于同一梯队,海思自研的Balong基带在华为生态内整合得很好。
  • ISP:高通的Spectra ISP在图像处理算法和速度上通常被认为更胜一筹,对相机对焦、白平衡等体验有优化,但海思的ISP配合自家成熟的相机算法(如华为的“智像”技术),在最终成像的“观感”上(如色彩、锐度)也形成了独特的风格。

总结与购买建议

海思麒麟935:稳健的“水桶机”

  • 优点
    • 功耗控制优秀,发热极低,日常使用和轻度游戏非常流畅稳定。
    • 能效比高,续航表现通常更好。
    • 系统整合度高,与华为EMUI优化匹配度高。
  • 缺点
    • CPU性能上限低,面对大型应用和重度游戏时力不从心。
    • GPU性能孱弱,是游戏玩家的噩梦。
  • 适合人群:对游戏要求不高,追求稳定、流畅、续航的日常用户,在那个时代,它是一款体验非常“水桶”的中高端处理器。

高通骁龙810:有缺陷的“性能旗舰”

  • 优点
    • 理论性能强大,CPU和GPU的纸面参数都是顶级。
    • GPU性能在当时是独一档的存在,游戏体验初始表现好。
  • 缺点
    • 致命的发热和降频问题,导致实际体验不稳定,性能严重缩水。
    • 高负载下功耗巨大,对续航是灾难。
  • 适合人群:追求极致性能,并且不介意手机“暖手”,或者能够忍受降频和掉帧的“参数党”,在二手市场上,骁龙810的机型需要特别谨慎。

最终评价

如果将这两款处理器放回2025年的市场坐标系中:

  • 麒麟935 是一款成功的商业产品,它没有追求极致的性能,而是精准地定位在“稳定、可靠、体验好”的区间,完美地服务于了华为当时冲击高端市场的Mate 7等机型,为华为赢得了口碑和市场份额。
  • 骁龙810 则是一个技术上的失败案例,它代表了高通在追求极致性能时的一次重大失误,不仅损害了自身品牌形象(“火龙”称号至今仍被调侃),也间接成就了其竞争对手(如联发科、三星Exynos)和后来者(如海思麒麟)的崛起。

可以说,骁龙810的失败,倒逼整个行业重新审视ARM公版架构的利弊,也为高通后续转向自研核心(如Kryo)敲响了警钟,而麒麟935的成功,则展示了海思务实、稳健的芯片设计哲学,为其后续麒麟960/970的“逆袭”奠定了坚实的基础。

海思935与高通810处理器对比
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