这两款芯片都发布于2025年上半年,它们的诞生都标志着各自厂商在“中高端”市场的一次重要升级,尤其是在集成5G基带方面,它们都曾被广泛用于2000-3000元价位的旗舰杀手机型上。

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联发科天玑820在综合性能上要略胜一筹,尤其是在CPU和GPU方面,而骁龙765G则以其成熟的架构和能效比表现均衡。
下面我们从多个维度进行详细拆解对比。
核心规格参数对比表
| 特性 | 高通骁龙 765G | 联发科 天玑 820 | 对比分析 |
|---|---|---|---|
| 制程工艺 | 7nm (三星) | 7nm (台积电) | 台积电7nm能效比通常优于三星7nm,天玑820能效控制可能更好。 |
| CPU架构 | 1 x 2.3GHz A77 + 1 x 2.2GHz A77 + 6 x 1.8GHz A55 |
4 x 2.6GHz A76 + 4 x 2.0GHz A55 |
天玑820优势,A76架构比A55更先进,且超大核频率更高,多核性能更强。 |
| GPU | Adreno 620 | Mali-G57 MC3 | 天玑820优势,Mali-G57是新一代架构,性能和能效均超过Adreno 620。 |
| AI性能 | Hexagon 698 DSP (约5.5 TOPS) | APU 3.0 (约4.4 TOPS) | 骁龙765G在AI算力上略强,但日常应用差异不大。 |
| ISP | Spectra 350L | MediaTek Imagiq 5.0 | 支持最高1亿像素摄像头,日常拍摄体验差距不大。 |
| 5G基带 | 集成骁龙X52 5G Modem | 集成M80 5G Modem | 两者均为集成式5G,性能都属于第一梯队,峰值下载速度可达3.7Gbps,体验流畅。 |
| 内存支持 | 双通道 UFS 2.2 | 双通道 UFS 2.2 | 理论带宽相同,实际体验受手机厂商优化影响。 |
| 视频能力 | 最高4K 30fps录制 | 最高4K 30fps录制 | 基础视频能力相当。 |
| 代表机型 | Redmi K30 5G, OPPO Ace, realme X50 5G | Redmi K30 Z, realme X50 Pro, OPPO Reno3 Pro | 天玑820机型在发布时通常定位更高。 |
详细对比分析
CPU性能:天玑820的多核优势明显
- 骁龙765G:采用了当时主流的“1+1+6”三丛集设计,即两个A77大核,这种设计旨在平衡性能与功耗,但相比同时期的高通旗舰865(1+3+4)或天玑820的“4+4”全大核+中核设计,其多核处理能力稍显不足。
- 天玑820:直接采用了4个A76核心作为性能核心,A76是比A55更先进的架构,且4个大核的配置在多任务处理、后台应用保活等方面更具优势,在跑分软件中(如Geekbench),天玑820的多核分数通常比骁龙765G高出30%-40%。
如果你经常同时运行多个App、玩大型游戏时切后台,天玑820的流畅度会更有保障。
GPU性能:天玑820的游戏体验更佳
- 骁龙765G:搭载的是Adreno 620,这是高通中端GPU的常规水平,性能足以应对《王者荣耀》、《和平精英》等主流游戏在中高画质下的流畅运行。
- 天玑820:搭载了ARM公版架构的Mali-G57 MC3,G57是新一代架构,在图形渲染效率和能效比上都有显著提升,在实际游戏测试中,天玑820在《和平精英》等游戏中可以稳定更高的帧率,尤其是在高画质设置下,表现优于骁龙765G。
对于游戏玩家,特别是追求高画质高帧率的用户,天玑820是更好的选择。

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5G性能:两者均为第一梯队,体验差距微乎其微
- 最大的共同点是它们都将5G基带集成在SoC内部,这意味着:
- 功耗更低:相比外挂基带的方案(如骁龙768G/7680G),集成方案的5G功耗控制更好,续航更优。
- 性能更强:基带与CPU/GPU之间通信更直接,延迟更低。
- 骁龙X52和联发科M80都是2025年的旗舰级基带,理论峰值速度和实际网络覆盖、稳定性上都非常出色,在日常使用中,你几乎无法感知到两者的5G网络差异。
两者在5G体验上都是优秀的,无需过多纠结。
能效比与发热:各有千秋,天玑820稍占优
- 两者都采用7nm工艺,发热控制都做得不错,不会出现“火龙”级别的发热。
- 由于台积电7nm的工艺优势以及天玑820在架构上的新优化,天玑820在同等性能输出下,发热和功耗控制通常被认为比骁龙765G更好一些,尤其是在持续高负载场景下,天玑820的掉帧情况可能更少。
总结与选购建议
| 高通骁龙765G | 联发科天玑820 | |
|---|---|---|
| 定位 | 2025年次旗舰5G芯片 | 2025年中高端5G“神U” |
| 优点 | 架构成熟,系统兼容性好,AI性能略强 | 综合性能更强,CPU/GPU优势明显,能效比好,性价比高 |
| 缺点 | CPU多核和GPU性能是短板 | 品牌认知度在当时不如高通,优化依赖厂商 |
| 适合人群 | 预算有限,对性能要求不高,追求均衡体验的用户 | 对性能有一定要求,特别是游戏和日常多任务处理的用户 |
如何选择?
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追求极致性价比和性能,优先考虑天玑820: 在2025年,搭载天玑820的机型(如realme X50 Pro)通常能提供接近旗舰骁龙865的性能,但价格却低得多,性价比极高,如果你现在还在二手市场或老款机型中选择,天玑820的机型通常是更稳妥、体验更好的选择。
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如果预算非常有限,且两者价格相差较大,骁龙765G也够用: 如果你能以一个非常低的价格(例如现在的一些二手或库存机)买到骁龙765G的手机,它依然能够流畅运行日常应用和主流游戏,其5G体验也是合格的,对于不玩大型游戏的用户来说,完全足够。
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看具体机型优化: 芯片只是基础,最终的手机体验还取决于厂商的系统优化、散热设计和内存组合,有些骁龙765G机型优化得好,体验也可能不错;反之亦然,最终决定前,最好也看看对应机型的具体评测。
一句话总结:天玑820是“优等生”,各方面表现更出色;骁龙765G是“中等生”,表现均衡但无短板,在两者可选的情况下,天玑820通常是更明智的选择。
