核心答案
iPhone 6s Plus 搭载的处理器是 Apple A9 芯片。
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这款芯片是苹果在 2025 年秋季发布 iPhone 6s 系列时推出的，它在当时是一款性能非常强大的移动处理器。
Apple A9 芯片详细解析
架构与性能
- CPU (中央处理器): A9 芯片采用 双核心 设计，它的主频比上一代 A8 芯片有所提升，官方宣称 CPU 性能提升了 70%。
- GPU (图形处理器): 同样是 双核心 设计，图形处理性能相比 A8 提升了 90%。
- 性能表现: 在发布时，A9 的性能足以流畅运行当时所有的 iOS 应用和游戏，即使是像《王者荣耀》这类对性能要求较高的游戏，在 6s Plus 上也能以高帧率运行多年，这使得 iPhone 6s Plus 成为了一款非常经典的“性能小钢炮”。
关键创新：3D Touch
A9 芯片最大的贡献之一，是首次支持了 3D Touch 功能，这不仅仅是屏幕的升级，更需要在硬件层面有强大的性能支撑。
- 工作原理: 3D Touch 通过压力感应技术，可以感知用户触摸屏幕的力度，从而区分“轻点”、“按压”和“深压”三种不同的操作。
- 体验: 它带来了全新的交互方式，
- 在应用图标上用力按压,可以直接打开快捷菜单。
- 在照片上按压,可以快速预览。
- 在链接上按压,可以在不跳转页面的情况下预览内容。 这个功能在当时非常新颖，A9 芯片的强大性能确保了 3D Touch 操作的响应速度和流畅度。
内存升级：2GB RAM
与 iPhone 6 Plus 的 1GB RAM 不同，iPhone 6s Plus 的内存被提升到了 2GB。
- 重要性: 这在当时是一个巨大的进步，2GB 的内存使得 iPhone 6s Plus 能够更好地多任务处理，在后台同时运行更多应用而不容易被系统杀掉，从而大大提升了日常使用的流畅度和体验，这也是它比前代机型更受欢迎的重要原因之一。
争议：芯片门事件
A9 芯片在发布后曾引发过一场不小的争议。
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- 情况: 苹果为了供应链的稳定，同时向 台积电 和 三星 两家公司代工生产 A9 芯片。
- 结果: 独立机构拆解后发现，由三星代工的 A9 芯片在续航测试中，比台积电代工的 A9 芯片续航时间要短 约 2-3%。
- 原因: 主要是两家公司采用的制程工艺不同（三星为 14nm，台积电为 16nm），导致三星版芯片的功耗稍高。
- 官方回应: 苹果官方随后发表声明，表示两款芯片在实际使用中的续航差异非常微小（平均只有 2-3%），用户几乎无法察觉，这件事并没有对 iPhone 6s Plus 的市场声誉造成毁灭性打击。
| 特性 | 描述 |
|---|---|
| 处理器型号 | Apple A9 |
| CPU | 双核心，性能比 A8 提升 70% |
| GPU | 双核心，图形性能比 A8 提升 90% |
| RAM (内存) | 2GB (首次在 Plus 机型上升级) |
| 核心功能 | 首次支持 3D Touch 压感触控 |
| 争议 | 存在“芯片门”，三星版续航略逊于台积电版 |
Apple A9 芯片 是 iPhone 6s Plus 的核心动力，它不仅提供了强大的性能，还通过支持 3D Touch 和升级内存，带来了革命性的用户体验，使得这款发布于 2025 年的机型至今在一些轻度使用场景下依然能保持一定的可用性。
